一、銅箔行業(yè)簡(jiǎn)介
1、行業(yè)定義銅箔是現(xiàn)代電子行業(yè)---的基礎(chǔ)材料，按照制造工藝的不同可分為壓延銅箔和電解銅箔兩類(lèi)目前全球90%以上的銅箔均為電解銅箔，本報(bào)告重點(diǎn)分析的是電解銅箔。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域和功率規(guī)格的不同，電解銅箔可分為鋰電銅箔6-20微米、標(biāo)準(zhǔn)銅箔12-70微米、超厚銅箔105-420微米，其中鋰電銅箔主要應(yīng)用于鋰離子電池領(lǐng)域，標(biāo)準(zhǔn)銅箔和超厚銅箔主要用于不同功率的pcb板。
背膠銅箔的基本概述
背膠銅箔接觸電阻與可焊接性不同，因?yàn)殒?金表面在整個(gè)終端產(chǎn)品的壽命內(nèi)保持不焊接。鎳/金在長(zhǎng)期環(huán)境暴露之后必須保持對(duì)外部接觸的導(dǎo)電性。antler的1970年著作以數(shù)量表示鎳/金表面的接觸要求。研究了各種終使用環(huán)境：3“65°c，在室溫下工作的電子系統(tǒng)的一個(gè)正常溫度，如計(jì)算機(jī);125°c，通用連接器必須工作的溫度，經(jīng)常為-應(yīng)用所規(guī)定;200°c，這個(gè)溫度對(duì)飛行設(shè)備變得越來(lái)越重要。”對(duì)于低溫環(huán)境，不需要鎳的屏障。隨著溫度的升高，要求用來(lái)防止鎳/金轉(zhuǎn)移的鎳的數(shù)量增加將無(wú)源器件置入電路板內(nèi)部帶來(lái)的好處并不僅僅是節(jié)約了電路板表面的空間。電路板表面焊接點(diǎn)將產(chǎn)生電感量。
背膠銅箔
背膠銅箔是人類(lèi)早發(fā)現(xiàn)的古老金屬之一，早在三千多年前人類(lèi)就開(kāi)始使用銅。自然界中的銅分為自然銅、氧化銅礦和---銅礦。自然銅及氧化銅的儲(chǔ)量少，現(xiàn)在上80%以上的銅是從---銅礦精煉出來(lái)的，這種礦石含銅量極低，一般在2-3%左右。金屬銅，元素符號(hào)cu，原子量63.54，銅箔背膠，比重8.92，熔點(diǎn)1083co。純銅呈淺玫瑰色或淡紅色。銅具有許多可貴的物理化學(xué)特性，銅箔，例如其熱導(dǎo)率都---，化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)，背膠銅箔，抗張強(qiáng)度大，易熔接，且抗蝕性、可塑性、延展性。純銅可拉成很細(xì)的銅絲，超薄銅箔，制成很薄的銅箔。能與鋅、錫、鉛、錳、鈷、鎳、鋁、鐵等金屬形成合金，形成的合金主要分成三類(lèi)：黃銅是銅鋅合金，青銅是銅錫合金，白銅是銅鈷鎳合金。
登錄后臺(tái)
