自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后，低溫錫膏，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌，并不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產生流動，因此千萬要小心。由于不同的機器，室溫及其它條件的變化，會造成需要不同的攪拌時間，因此在進行之前，請準備足夠的測試。
手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復室溫后再打開蓋(在25℃下，約需等三至四個小時)，以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。
1、焊點上錫飽滿。這是90%以上的客人會提出來的要求，焊點要上錫飽滿就必須選用活性適當、潤濕性能較好的錫膏。
2、板面無殘留或泛白現象。面對客戶這樣的要求，多數廠商會選擇免清洗錫膏，如果確因板材問題造成焊后泛白，可選用焊后清洗的辦法來解決。
３、無錫珠、連焊或虛焊、漏焊等-狀況。這些狀況在電子焊接中是比較典型的-，低溫錫膏，一般廠商會對此進行比較嚴格的檢測與控制。要在生產中-好的品質，正確選擇錫膏是重要的，因為選擇活性適當、潤濕性能較好的錫膏，再加上-的工藝做配合，是避免這些-的基本因素。
４、無漏電等電性能-。如果客戶有這樣的要求，就盡量不要選擇活性很強的或鹵素含量較高的錫膏，如果板材狀況不好必須用這樣的焊劑，我們可以通過清洗的辦法進行解決。
針對這些客戶提出的要求，作為錫膏廠家只有切實地滿足了客戶的需求，低溫錫膏廠家，才能真正贏得客戶的-。
廣東臺錫金屬工業有限公司自1988年創業以來，低溫錫膏供應，以生產-無鉛焊錫條、無鉛焊錫絲、高溫焊錫條、焊錫條、焊錫絲、高溫焊錫絲、低溫焊錫條、含銀焊錫線、鋁焊焊錫條、鋁焊焊錫線、鍍鎳焊錫線、焊不銹鋼焊錫線以及其它特殊用途焊錫線等產品。
焊錫膏是伴隨著smt應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。
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