東莞陶瓷電路板-厚博電子-陶瓷電路板銷售

?1975年厚膜導(dǎo)體漿料、介質(zhì)漿料有了新發(fā)展，使細(xì)線工藝和多層布線技術(shù)有了突破，促進(jìn)了厚膜ic的組裝密度得到-提高并使“二次集成”成為可能。?1976年混合-厚膜ic出現(xiàn)。?1980年至目前為---規(guī)模混合集成階段，現(xiàn)已能在厚膜技術(shù)基礎(chǔ)上綜合利用半導(dǎo)體技術(shù)、薄膜技術(shù)和其它技術(shù)成就，可以制造能完成功能很復(fù)雜的---規(guī)模的功能塊電路。厚膜電容，噴碼機(jī)-不銹鋼加熱片，濕敏電阻片，叉車踏板傳感器電阻片，單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容，fr4 電阻板， 無接觸式電阻傳感器，印刷加工，厚膜芯片.---控制開關(guān)，單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻，平面印刷，陶瓷印銀，微波爐-高壓電阻，貼片電容，薄膜電阻片，汽車檔位陶瓷片，鍵盤印刷，陶瓷鍍金，復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片，貼片電阻，東莞陶瓷電路板，薄膜電阻器，pcb印碳，打印機(jī)陶瓷加熱片，濕度傳感器，擾性線路板，ntc熱敏電阻，電位計傳感器，叉車手搖柄傳感器電阻片，貼片電感

1、 拆除原板上的器件。

2、 將原板掃描，陶瓷電路板銷售，得到圖形文件。　　3、 將表面層磨去，得到中間層。　　4、 將中間層掃描，得到圖形文件。　　5、 重復(fù)2-4步，陶瓷電路板加工，直到所有層都處理完。　　6、 利用-軟件將圖形文件轉(zhuǎn)換為電氣關(guān)系文件---pcb圖。如果有合適的軟件，設(shè)計人員只需把圖形描一遍即可。　　7、 檢查核對，完成設(shè)計。