厚膜混合集成電路(hic)
在絕緣基板上通常為陶瓷用厚膜技術制作出無源元件及其互聯線,再采用厚膜組裝技術組裝上半導體有源器件、ic芯片和其它無源器件如薄膜電阻或多層陶瓷電容器組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路。“混合”是因為它們在一種結構內組合兩種不同的工藝技術:半導體技術 (如:有源芯片器件)和厚膜技術成批制造的無源元件。
1.4、厚膜電路的優勢在于性能-,設計靈活,投資小,成本低,濾波器加工,多應用于電壓高、電流大、大功率的場合網絡排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機-不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網絡排容,fr4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.---控制開關,單列直插式網絡排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐-高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復印機陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,pcb印碳,打印機陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,濾波器銷售,ntc熱敏電阻,電位計傳感器,叉車手搖柄傳感器電阻片,貼片電感
l半導體ic:使用典型的半導體工藝氧化、光刻、外延、擴散、離子注入等)
國際大廠led產品發展趨勢
目前led產品發展的趨勢,可從led各封裝大廠近期所發表的led產品功率和尺寸觀察得知,高功率、小尺寸的產品為目前led產業的發展重點,且均使用 陶瓷散熱基板作為其led晶粒散熱的途徑。因此,陶瓷散熱基板在高功率,小尺寸的led產品結構上,已成為相當重要的一環,以下表二即為-主要之 led產品發展近況與產品類別作簡單的匯整。
網絡排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機-不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網絡排容,fr4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.---控制開關,單列直插式網絡排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐-高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復印機陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,pcb印碳,打印機陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,ntc熱敏電阻,電位計傳感器,叉車手搖柄傳感器電阻片,貼片電感
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