東莞厚膜供應汽車剎車高阻碳膜厚膜印刷片“本信息長期有效”

 用絲網印刷和燒結等厚膜工藝在同一基片上制作無源網絡，并在其上組裝分立的半導體器件芯片或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路。厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件。

1.特點和應用

   與薄膜混合集成電路相比，厚膜混合集成電路的特點是設計更為靈活、工藝簡便、成本低廉，---適宜于多品種小批量生產。在電性能上，它---受較高的電壓、的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達到 4吉赫以上。它適用于各種電路，---是消費類和工業類電子產品用的模擬電路。帶厚膜網路的基片作為微型印制線路板已得到廣泛的應用。

2.主要工藝

   根據電路圖先劃分若干個功能部件圖，厚膜供應，然后用平面布圖方法轉化成基片上的平面電路布置圖，再用照相制版方法制作出絲網印刷用的厚膜網路模板。厚膜混合集成電路常用的基片是含量為96％和85％的氧化鋁陶瓷；當要求導熱性---好時，則用---陶瓷。基片的厚度為0.25毫米，尺寸為35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜網路的主要工藝是印刷、燒結和調阻。常用的印刷方法是絲網印刷。

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絲網印刷的工藝過程是先把絲網固定在印-框架上，再將模版貼在絲網上；或者在絲網上涂感光膠，直接在上面制造模版，然后在網下放上基片，把厚膜漿料倒在絲網上，用刮板把漿料壓入網孔，漏印在基片上，形成所需要的厚膜圖形。常用絲網有不銹鋼網和尼龍網，有時也用聚四---網。