小型回流焊特點：
加熱系統(tǒng)采用---節(jié)能的進口鎳烙-管，配合曲面反射罩，熱---，升溫度速度快；
強制熱風循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使pcb及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應”；
采用進口大電流固態(tài)斷電器觸點輸出，安全，---；
溫控采用pid智能運算的精密控制器，通過pid智能運算；
快速度響應外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制---溫度平衡；
-管模塊設計，方便維修拆裝；
采用高溫高速馬達，運風平穩(wěn)，震動小，噪音低；
傳動系統(tǒng)采用調(diào)速馬達，電調(diào)帶線速調(diào)速器，運行平穩(wěn)；
采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，焊錫機廠家，運行平穩(wěn)；
穩(wěn)定---的電氣控制系統(tǒng)；
開關保護功能，停機后均勻降溫；
小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成chip、sop、plcc、qfp、bga等所有封裝形式的單、雙面pcb板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，pcb板維修等多種工作。小型回流焊機廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。
回流焊接過程中焊接面不移動，焊接過程中如果焊端移動，根據(jù)移動的情況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點的壽命。所以整個產(chǎn)品的設計以及工藝，焊錫機，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。
在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，在線焊錫機，還有---的一點，全自動焊錫機，就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學成分及時揮發(fā)處理。這點尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴格。
無鉛回流焊機的錫膏中往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部，影響到設備的熱傳遞性能，有時甚至會掉到爐內(nèi)的線路板上面造成污染。要在生產(chǎn)過程---助焊劑殘留排出有兩種方式：
1、抽排風：抽排風是排出助焊劑殘留物的的方式。但是，過大的抽排風會影響到爐腔內(nèi)熱風氣流的穩(wěn)定性。此外，增加抽排風量會直接導致能耗包括用電和用氮的上升。
2、多級助焊劑管理系統(tǒng)：助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過濾裝置和冷凝裝置。過濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進行有效分離過濾，而冷裝置凝則是在熱交換器---氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài)，后匯集在收集盤中集中處理。
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