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鍍錫及其合金是一種可焊性---并具有一定耐蝕能力的涂層。廣泛應用在電器及電子需要焊接的零件上。熱浸錫是利用金屬基體與鍍層金屬之間相互滲透、化學反應、擴散等方式形成冶金結合的合金鍍層，采用氣刀(氮氣)來控制鍍層厚度，該工藝操作簡單、鍍層厚。隨著電子器材微型化和精密化，熱浸錫工藝所帶來的鍍層厚度不均、微孔堵塞問題以及能源問題，使其已經不能滿足電子產品的需要。

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酸性鍍錫工藝的特點是溶液穩(wěn)定、鍍層光亮度高、鍍液電流---，操作簡便，但鍍液的分散能力差、二價錫易水解等。浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。

堿性鍍錫液穩(wěn)定且均鍍能力好，缺點是工作溫度高，電流效率低，不光亮等。磺酸體系以其沉積速率高，廢水容易處理等優(yōu)點而被應用到連續(xù)電鍍生產中。