簡單介紹屏蔽膜與fpc
柔性電路板是以聚酰---或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度-性，---的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或fpc，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
主要使用在手機、筆記本電腦、pda、數碼相機、lcm等很多產品
產前處理
制作一張質地優良的fpc板必須有一個完整而合理的生產流程，從生產前預處理到后出貨，每一道程序都必須嚴謹執行。在生產過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等出工藝問題而導致的fpc板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的效果的柔性線路板。產前預處理顯得尤其重要。
電解銅箔的性能
( 1 ) 4# 鍍鋅槽、 5 #鍍鉻槽工藝參數穩定控制為關鍵。
( 2 ) 在5#鍍鉻槽添加少量z n ， 使c r 部分還 原為 c d 。
( 3 ) 鍍鋅面首先必須鍍一層c ，高散熱石墨，然后c r 通過其他吸附或化學鍵的作用，進行填充空隙，進 一步加強表面鈍化作用，抑制鍍鋅層的腐蝕。
( 4 ) 電解銅箔表面的鍍層不是合金電鍍 ，而是混合物。
生產過程中產生腐蝕點
( 1 ) 紅點 為電解銅箔表面處理前產生， 被酸蝕刻的點。
( 2 ) 黑點 為電解銅箔表面處理后產生，石墨散熱膜， 被酸蝕刻的點。需要經過存放一段時間方可顯露出來。
( 3 ) 白( 亮點) 由于生產空間濕度較大，酸霧點落在電解銅箔表面一段時間后引起。
( 4 ) 以上點處理措施：控制生產空間濕度，加強空氣對流。
電解銅箔有哪些基本要求
1、剝離強度
在制造印刷線路板時，石墨，銅箔的重要特性在銅箔標準中都有明確要求。但對剝離強度，無論是iec、ipc、jis還是gb/t5230，都沒有對此作出明確要求，僅規定剝離強度應符合采購文件規定或由供需雙方商定。對于pcb用電解銅箔，所有性能中重要的就是剝離強度。銅箔壓合在覆銅板的外表面，如果剝離強度-，則蝕刻形成的銅箔線條可能比較容易與絕緣基板材料的表面脫開。為使銅箔與基材之間具有-的結合力，需要對生箔的毛面(與基材結合面)進行粗化層處理，在表面形成牢固的瘤狀和樹枝狀結晶并且有較高展開度的粗糙面，達到高比表面積，加強樹脂(基材上的樹脂或銅箔粘合劑樹脂)滲入的附著嵌合力，還可增加銅與樹脂的化學親和力。
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