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一、元件布局基本規則
1. 按電路模塊進行布局,實現同一功能的相關電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應采用就近集中原則,同時數字電路和模擬電路分開;
2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內不得貼裝元、器件,螺釘等安裝孔周圍3.5mm對于m2.5、4mm對于m3內不得貼裝元器件;
3. 臥裝電阻、電感插件、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;
4. 元器件的外側距板邊的距離為5mm;
5. 貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm;
6. 金屬殼體元器件和金屬件屏蔽盒等不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤,其間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm;
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pcb設計中差分布線方式是如何實現的?
差分對的布線有兩點要注意的,一為兩條線的長度要盡量一樣長,二是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變,也就是要保持平行。平行的方式有兩種,一是兩條線走在同一走線層(side-by-side),二為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。一般以前者 side-by-side(并排, 并肩) 實現的方式比較多。
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八層板可以做嗎?
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