一.帶程序的芯片
1.eprom芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序， 故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致，隨著時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了)，即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.
2.eeprom，sprom等以及帶電池的ram芯片，均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測(cè)試儀>;進(jìn)行vi曲線掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論.盡管如此，同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí)，還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過 多次試驗(yàn)，可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀，電烙鐵等)的外殼漏電 所致.
3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來
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開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測(cè)----真空包裝
雙面鍍金板制作流程:
開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測(cè)---真空包裝
多層錫板/沉金板制作流程:
開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測(cè)----真空包裝
多層板鍍金板制作流程:
開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測(cè)---真空包裝
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