昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業自動化解決方案的高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
千住金屬產品
千住無鹵素錫膏m705-s101zh-s4產品特性eco solder 無鹵素產品相對于早期的m705-shf和s70g，新款m705-s101無鹵素錫膏維持了舊產品grn360系列印刷時的黏度---性，更提升了耐熱性、flux飛散抑制、高-性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。大幅---了bga融合---的抑制力，且實裝后可直接檢查電路等。對于容易發生的bga bump潤濕性---、bga電極焊接凸塊的氧化、零件彎曲、paste活性不足。
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千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「eco solder paste」比較之前的鍚膏，是--無鉛化所-生的問題，如保存---性、供鍚---性、潤濕性及高融-化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。
維持了舊-品grn360系列印刷時的黏度---性，m705錫條，更提升了耐熱性、flux飛散抑制、高信賴性的-裝品---、及生-性的綜合性新-品。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業自動化解決方案的高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
錫膏問題分析
焊膏的回流焊接是用在smt裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性地結合在一起，這些特性包括易于加工、對各種smt設計有廣泛的兼容性，具有高的焊接-性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為重要的smt元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰，事實上，回流焊接技術能否經受住這一挑戰將決定焊膏能否繼續作為首要的smt焊接材料，尤其是在超細微間距技術不斷取得進展的情況之下。
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