在pcb高速設計中，如何去解決信號的完整性問題?
信號完整性基本上為阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構以及輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式為靠端接(termination)與調整走線的拓樸。
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pcb電路板
pcb電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結構包括單層板(single layer pcb)、雙層板(double layer pcb)和多層板(multi layer pcb)三種。
各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用于固定電路板。導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。
接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有pcb電路板上的元器件都不能超過該邊界。
工作原理：利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導電層，使得電流沿著預先設計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調制、解調、編碼等功能。
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