無鉛錫膏-臺錫金屬-無鉛錫膏

無鉛焊錫膏的特性：

1.具有優良的焊接性能，可在不同部位顯示適當的潤濕性，焊接后殘留腐蝕小。

2.連續印刷性和落錫性能-，經過長時間印刷后，仍能與開始印刷時的效果保持一致，不會出現錫球和塌落現象，芯片組件也不會偏移。

3.溶劑蒸發緩慢，無鉛錫膏，可以長時間印刷，而不會影響焊膏的印刷粘度。

4.它在打印過程中具有-的剝離性能，適用于安裝從0.5mm / 20mil到0.3mm / 12mil的小間距器件。

5.該產品具有-的儲存穩定性，高溫無鉛錫膏，可以在5°c-15°c的溫度下儲存，有效期長達7個月。

6.回流焊接時焊球很少，可以有效地減少短路的發生。焊接后，焊點具有-的光澤度，高強度和優異的導電性。

7.回流焊后的殘留物很少，無需清洗即可獲得-的ict探針測試性能，并且具有-的表面絕緣電阻。

無鉛錫膏的優勢有以下幾點：

不含鹵素化合物殘留；優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏；在各類型之組件上均有-的可焊性，無鉛錫膏，適當的潤濕性；回焊時產生的錫珠，有效-短路的發生，焊后焊點飽滿均勻，強度高導電-異；印刷在pcb板后仍能長時間保持其粘度，在連續印刷時可獲得穩定之印刷性；更，無-。