在同一個基片上用蒸發、濺射、電鍍等薄膜工藝制成無源網路，并組裝---立的微型元件、器件，外加封裝而成的混合集成電路。所裝的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半導體芯片或單片集成電路。
按無源網路中元件參數的集中和分布情況，薄膜集成電路分為集中參數和分布參數兩種。前者適用范圍從低頻到微波波段，后者只適用于微波波段。
特點與應用 與厚膜混合集成電路相比較，薄膜電路的特點是所制作的元件參數范圍寬、精度高、溫度頻率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度較高、尺寸較小。但是所用工藝設備比較昂貴、生產成本較高。
薄膜混合集成電路適用于各種電路，---是要---度高、穩定性能好的模擬電路。與其他集成電路相比，它更適合于微波電路。
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主要工藝 薄膜混合集成電路所用基片有多種，常用的是玻璃基片，其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片，有時也用藍寶石和單晶硅基片。為了實現緊密組裝和自動化生產，一般使用標準基片。
●工作溫度范圍：–40℃～125℃；
●導體材料：導體附著力強，線阻低；
●電阻體材料：---導電塑料，耐磨性能好；
●耐磨指標：采用---絲狀電刷，電刷絲在電阻表面接觸壓力為1.2n～2n條件下，來回循環500萬次以上，電性能應能滿足要求。
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●電阻r的寬度、厚度應均勻，使電刷在上面滑動時，所載取的電阻值與角度成線---，線性偏差≤1%。
在燒結過程中，有機粘合劑完全分解和揮發，固體粉料熔融，分解和化合，形成致密堅固的厚膜。厚膜的和性能與燒結過程和環境氣氛密切相關，升溫速度應當緩慢，以---在玻璃流動以前有機物完全排除；燒結時間和峰值溫度取決于所用漿料和膜層結構。為防止厚膜開裂，還應控制降溫速度。常用的燒結爐是隧道窯。
為使厚膜網路達到性能，電阻燒成以后要進行調阻。常用調阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調整等。
3.厚膜材料
厚膜是指在基片上用印刷燒結技術所形成的厚度為幾微米到數十微米的膜層。制造這種膜層的材料，稱為厚膜材料。
厚膜材料是一類涂料或漿料，由一種或幾種固體微粒0.2～10微米均勻懸浮于載體中而形成。為了便于印刷成形，漿料必須具有合適的粘度和觸變性粘度隨外力而改變的性質。固體微粒是厚膜的組成部分，決定膜的性質和用途。載體在燒結過程中分解逸出。載體至少含有三種成分，樹脂或聚合物粘合劑、溶劑和表面活化劑。粘合劑給漿料提供基本的流變特性；溶劑稀釋樹脂，隨后揮發掉，以使印刷圖樣干涸；活化劑使固體微粒被載體浸潤并適當分散于載體中。
按厚膜的性質和用途，所用的漿料有五類:導體、電阻、介質、絕緣和包封漿料。
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導體漿料用來制造厚膜導體，在厚膜電路中形成互連線、多層布線、微帶線、焊接區、厚膜電阻端頭、厚膜電容極板和低阻值電阻。焊接區用來焊接或粘貼分立元件、器件和外引線，有時還用來焊接上金屬蓋，以實現整塊基片的包封。厚膜導體的用途各異，尚無一種漿
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