電鑄技術雖然已經進入納米時代，但卻很少為人所知。其度很低。因此本稿為的普及電鑄的知識而寫。
電鑄從宏觀---到現在的納米級---，電鑄模芯制作，所使用的還是以160年前開發的技術為基礎的技術。但是在工藝流程和設備方面已經有了很大進步。今后，需要進一步發展無污染或少污染的技術，同時要根據物理化學、材料學、電工學、光學、機械工程、經濟學、環境科學等的進步而對電鑄技術進行新的開發和發展，包括開發出新的適合用于電鑄的合金電鑄技術。
1. 電鍍層一般較薄，通常只有幾微米至幾十微米，而電鑄層的厚度通常在零點幾至幾個毫米.
2. 電鍍要求沉積的金屬與基體牢固結合，電鑄光學模具，而電鑄是沉積的金屬后要與基體完全分離.
3. 電鑄時時往往需要預鑄，即往導電層或分離層上預沉積一層金屬.
電鑄與電鍍的不同是，深圳電鑄，電鍍的產品是被鍍件和產品的復合體，而電鑄則只是以電沉積層為所需要的制品，電鑄手機殼，終要將鍍層與母型脫離。電鑄與電鍍的區別見表。
溶解脫模法。對于適合采用溶解法脫模的原型，也要根據不同的材料選用不同的溶解液。比如對于鋁制原型，可以采用加溫到80℃的---溶液溶解。這時---的含量為200～250g／l。如果所用的是含銅的鋁合金，則可以在以下的溶解液里進行溶解：
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