焊膏由高純度，低氧化球形合金焊料和助焊劑免清洗助焊劑，松香基助焊劑，水溶性助焊劑和其他微量化學(xué)添加劑制成。 。焊膏分為鉛焊膏熔點(diǎn)183℃和無(wú)鉛焊膏。無(wú)鉛焊膏的特點(diǎn)是低溫焊膏，上海免洗錫膏，中溫焊膏和高溫焊膏。低溫焊膏的熔點(diǎn)為137℃，組成錫為42 /鉍58;中溫錫膏熔點(diǎn)178°c，成分錫64 /銀1 /鉍35;高溫焊膏熔點(diǎn)219℃，組成錫96.5 /銀3 /銅0.5;高溫焊膏熔點(diǎn)260°c，成分錫70 /銻30。
無(wú)鉛焊接有很多，無(wú)鉛技術(shù)仍有許多問(wèn)題需要進(jìn)一步了解。例如，免洗錫焊膏，工藝---李寧成博士也認(rèn)為，目前無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展尚未成熟，如先前的無(wú)鉛焊接技術(shù)。近發(fā)現(xiàn)0常用的sn3ag0.5cu焊料合金由于cu含量略低而在焊點(diǎn)---性方面存在一些問(wèn)題。有人建議將cu的分?jǐn)?shù)增加到1％到2％，但是現(xiàn)在沒(méi)有這種焊料。合金產(chǎn)品。同時(shí)，高溫錫膏免洗，無(wú)鉛焊接電子產(chǎn)品的---性數(shù)據(jù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)少于鉛焊產(chǎn)生的電子產(chǎn)品。本公司主營(yíng)：無(wú)鉛焊錫膏，鉛錫膏，高溫錫膏，低溫錫膏，高銀錫膏，低銀錫膏，阿爾法錫膏等，歡迎來(lái)電咨詢。
常見(jiàn)類型的無(wú)鉛焊膏: a。錫粉粒度:合金粉末的焊膏粒徑直接影響錫膏的填充和脫模微粒的焊膏印刷適性較好，---適用于高密度，窄間距的產(chǎn)品，由于模板開(kāi)口尺寸小，小必須使用顆粒合金粉末，否則會(huì)影響印刷脫模。小顆粒合金粉末的優(yōu)點(diǎn)：提高細(xì)間距焊盤的印刷性能，印刷圖形的高清晰度，提高抗塌陷性，增加濕強(qiáng)度，高溫免洗錫膏，增加潤(rùn)濕/活化區(qū)域。小顆粒合金粉末的缺點(diǎn)：易塌陷，表面積大，易氧化。灣錫粉顆粒形狀:焊粉的形狀決定了粉末的氧化物含量，也決定了焊膏的可印刷性。球形焊料粉末在給定體積下具有小的總表面積，減少了可能發(fā)生的表面氧化的面積。球形焊膏顆粒比任何其他形狀更容易穿過(guò)篩網(wǎng)或鋼板。并且稠度---，這為焊膏創(chuàng)造了具有優(yōu)異印刷性能的條件。對(duì)于細(xì)粉末顆粒：圓度越好越好越好流動(dòng)性好，形狀好，氧化層越薄越好。 c.錫粉粒度:根據(jù)pcb的填充密度有或沒(méi)有窄間距選擇合金粉末粒度。常用焊膏的合金粉末尺寸分為四種粒度等級(jí)，窄間距通常選擇為20-38μm。目前，我公司使用的是4號(hào)粉末。
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