清洗劑中游離的fˉ，clˉ和brˉ離子與水生成酸，懷化回流焊鏈條清洗，在加熱使用中形成循環，酸度就越來越高。因此，清洗劑中的酸度和水分是兩個互相依賴的指標，直接影響清洗工件的品質。如有的工件清洗后，失去光澤或在工件上留下水紋，就跟酸度和水分有關。目前-所生產的溶劑型清洗劑，水分控制在100ppm(0.01%)以內。
微量水分測定按gb6283—86之規定進行。即卡爾.費休法。也可采用簡便的濁點法，即按gb4120之規定進行。還可采用氣相色譜法來分析。
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水是重要的清洗劑，有著其它任何清洗劑無法替代的作用和-。普通的水很容易從自然界中得到，水有很強的溶解力和分散力。但是水的表面張力大，在使用中需要添加表面活性劑，以減小表面張力，增加表面濕潤性。在一般工業清洗中，酸，堿和水的配合比較常見，有些金屬用水洗要加入防銹劑；在精密和超精密工業清洗中。大部分要求將水制成純凈水。通常以電阻率來衡量水純度。半導體工業要求在18mω/cm以上。而tn型液晶生產10mω/cm就可以了。
半水基型清洗劑也叫準水基型清洗劑，是由高沸點溶劑及活性劑等組成如醇類，有機烴類等。通常含有5%一20%的水分，回流焊鏈條清洗，一般不燒，但加溫清洗時水含量控制不當，可能產生燃燒現象。半水基型清洗與溶劑洗有一些不同，它的清洗原理是剝離去除，而不是溶解。為了防止已經剝落的油污再附到被清洗物上，清洗液要連續地循環，并增加油水分離器。半水洗通常清洗效果-，但運行成本較高，廢液不能再生回收，重復使用，含cod化學耗氧量較高，需要進行廢水處理。
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