昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業自動化解決方案的高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
波峰焊的工藝操控是直接影響電子產品焊接的主要因素，-是無鉛電子產品的焊接對波峰焊的工藝操控更嚴，觸及更多的技能規模。下面就為大家具體的解說一下波峰焊工藝操控的注意事項。
一、助焊劑涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關于免清洗工藝-要留意不能過量。焊劑涂覆辦法是采用定量噴發方法，焊劑是密閉在容器內的，不會蒸發、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因而焊劑成分能保持不變。要害要求噴頭可以操控噴霧量，tamura錫膏，應常常整理噴頭，噴發孔不能堵塞。
橋聯
橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后-塌邊，或是基板焊區尺寸超差，smd貼裝偏移等引起的，在sop、qfp電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響產品使用。
作為改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷時塌邊-。2、 基板焊區的尺寸設定要符合設計要求。3、 smd的貼裝位置要在規定的范圍內。4、 基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規定要求。5、 制訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動。
散熱器焊接原理
釬焊是采用熔點比母材熔點低的釬料，操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術。釬焊時釬料熔化為液態而母材保持為固態，液態釬料在母材的間隙中或表面上潤濕、毛細流動、填充、鋪展與母材相互作用溶解、擴散或產生金屬間化物。
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