激光打孔就屬于比較高1端一點(diǎn)的應(yīng)用，手機(jī)制造廠(chǎng)家都要求速度快、-、成本低，激光-光斑可以聚-長(zhǎng)量級(jí)，在很小的區(qū)域內(nèi)集中-的能量，-適合于加工微細(xì)深孔，1小孔徑只有幾微米，孔深和孔徑比可大于50微米。激光打孔在手機(jī)應(yīng)用中可用于pcb板打孔、外殼聽(tīng)筒及天線(xiàn)打孔、耳機(jī)打孔等，具有、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。手機(jī)一個(gè)巴掌大地方-200多個(gè)零部件，景德鎮(zhèn)激光刻字機(jī)，其加工制造技術(shù)可算是當(dāng)令難度較大的生產(chǎn)制造技術(shù)之一。
我們常見(jiàn)的激光加工工藝在手機(jī)上的運(yùn)用有激光打標(biāo)，激光焊接，激光切割，激光打孔等方式.
一，激光打標(biāo)
激光打標(biāo)是以極其細(xì)微的光斑打出各種符號(hào)，文字，圖案等等，光斑大小可以以微米量級(jí)。對(duì)微型工加或是防偽有著更深的意義。
在激光行業(yè)內(nèi)是一種非常普遍通用的設(shè)備，其價(jià)格便宜，加工速度快，標(biāo)記-，被廣泛采用，在手機(jī)領(lǐng)域中主要是應(yīng)用在表面的logo標(biāo)記、文字標(biāo)記，以及內(nèi)部的電子元器件、線(xiàn)路板的logo、文字標(biāo)記，以下先列舉出手機(jī)外觀(guān)的激光打標(biāo)應(yīng)用。
二，激光焊接
焊接工藝主要應(yīng)用于手機(jī)背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表層熔化再凝固成一個(gè)整體。熱影響區(qū)域大小、焊縫美觀(guān)度、焊接效率等，是判斷焊接工藝好壞的重要指標(biāo)。
紫外激光打標(biāo)機(jī)在開(kāi)關(guān)面板上打標(biāo)的應(yīng)用分析 紫外激光打標(biāo)機(jī)的應(yīng)用由于-了塑料材料打標(biāo)的新途徑，所以-重視。短波長(zhǎng)的紫外激光輸出的能量激發(fā)了材料的光化學(xué)反應(yīng)，同時(shí)紫外激光避免了由于熱量過(guò)度輸紫外激光器打標(biāo)：速度快，分辨率高。入而導(dǎo)致材料被破壞。當(dāng)加工一些敏感材料時(shí)，激光刻字機(jī)，例如含阻燃劑的塑料，紫外激光器可以實(shí)現(xiàn)高分辨率打標(biāo)，同時(shí)得到較好的表面和理想的加工速度。同紅外和綠激光器相比，激光刻字機(jī)廠(chǎng)家，紫外激光器在材料加工時(shí)不需要任何昂貴的激光敏感添加劑，能明顯達(dá)到打標(biāo)。 在塑料的電氣開(kāi)關(guān)上打標(biāo)，激光刻字機(jī)供應(yīng)商，一般是改變材料表面下的顏色，比如碳化作用。當(dāng)使用紫外激光時(shí)，發(fā)黑打標(biāo)可以通過(guò)有選擇地碳化塑料表面下層來(lái)實(shí)現(xiàn)。熱能的輸入被限定在一個(gè)很小的指1定區(qū)域內(nèi)，從而使打標(biāo)的內(nèi)容和背景材料明顯區(qū)分開(kāi)來(lái)，很容易辨識(shí)。
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