銅箔的規格參數介紹
1、銅箔厚度0.025mm、0.05mm、0.075mm、0.1mm。
2、裸銅箔4mm起焊銅箔寬度5~22mm、長度10~120mm。
3、背膠、裸銅、自粘銅箔均能焊接引線。
4、引線規格：直徑、長度40mm的漆包線或者鍍錫銅線。
5、焊點位置可以自動調節、移動。
6、焊點緊、不掉線、錫點光滑、平、薄 ，銅箔，減少浪費、節約錫絲。
7、引線可用漆包線和鍍錫銅線。
銅箔行業全球現狀分析
1、全球產能產量分析數據來源：中電協銅箔分會從全球銅箔材料行業的產能以及產量數據來看：產能從2011年的59.1萬噸增長到2016年的63.2萬噸，年復合增長率1.35%；產量從2016年的35.04萬噸增長到2016年的50.63萬噸，年復合增長率7.64%。
雖然全球近幾年的產能基本上沒有怎么增長，但是行業的產量在穩步提升，產能利用率也在逐步增加，銅箔厚度，從2011年的60%到2016年的80%，可見行業的供給慢慢的從前幾年的過剩轉向供需穩定。根據相關行業協會的數據來看，銅箔價格，2017-2018年全球銅箔產能將達到78/88萬噸，增長率分別為23.41%、12.82%，其中中國是未來產能釋放的主要貢獻者。
背膠銅箔的基本概述
背膠銅箔接觸電阻與可焊接性不同，因為鎳/金表面在整個終端產品的壽命內保持不焊接。鎳/金在長期環境暴露之后必須保持對外部接觸的導電性。antler的1970年著作以數量表示鎳/金表面的接觸要求。研究了各種終使用環境：3“65°c，銅箔帶，在室溫下工作的電子系統的一個正常溫度，如計算機;125°c，通用連接器必須工作的溫度，經常為-應用所規定;200°c，這個溫度對飛行設備變得越來越重要。”對于低溫環境，不需要鎳的屏障。隨著溫度的升高，要求用來防止鎳/金轉移的鎳的數量增加將無源器件置入電路板內部帶來的好處并不僅僅是節約了電路板表面的空間。電路板表面焊接點將產生電感量。
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