1、模具分型面與模板平面平行度的要求。2、 導柱、導套與模板垂直度的要求。3、 分型面上動、定模鑲塊平面與動定模套板高出0.1-0.05mm。4、推板、復位桿與分型面平齊，一般推桿凹入0.1mm或根據用戶要求。5、模具上所有活動部位活動-，無呆滯現象pin無串動。6、滑塊定位-，型芯抽出時與鑄件保持距離，滑塊與塊合模后配合部位2/3以上。7、澆道粗糙度光滑，無縫。8、合模時鑲塊分型面局部間隙<0.05mm。9、冷卻水道暢通，進出口標志。10、成型表面粗糙度rs=0.04，微流空芯片模具供應商，無微傷。
特種加工就是在這種情況下產生和發展起來的。特種加工是不使用刀具和磨料，或者雖然使用刀具和磨料，但主要是利用熱能、電能、聲能、光能、化學能、電化學能去除材料的新穎加工工藝方法。與傳統的切削加工方法相比其加工機理完全不同。目前在生產中應用的有電火花成形加工、電火花線切割加工、電鑄成形、電解加工、激光加工、超聲波加工、化學加工與電化學加工等。
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