pcb材料選擇的一般方法
通過對常規fr-4環氧材料進行的大量研究和---性測試，這些材料的選擇相對簡單。 然而，天津電路板，隨著對---的電性能的需求不斷增長，并且對無鹵素材料的興趣不斷增長，pcb電路板24小時加急打樣，幾乎不斷引入新材料。 因此，這些材料通常沒有多少行業經驗可供借鑒，此外，除了pcb設計的變化之外，電路板打樣加工廠，這些材料可能對pcb制造工藝的變化更敏感。 因此，盡管上述評估材料的方法仍然有效，但是很難給出一般性建議。 高密度包裝用戶組2hdpug和國際電子制造計劃inemi等行業組織已經發起了許多有價值的測試計劃，以幫助建立所需的知識庫。
pcb打樣需要明智地消費
在設計pcb時，請務必牢記預算。更廣泛的運營將需要一份物料清單，盲埋孔電路板打樣，其中概述了項目所需的組件數量和類型。這將使您和制造商都了解完成所需的財務資源。
如果您需要多層pcb，則還將增加較高的成本。有時，多層pcb對于您的目的是---的或有利的。例如，多層pcb將提供更多的表面積，這意味著您可以添加更多的組件。更復雜的電路板將需要多層來容納其他組件，因為您不想使pcb擁擠。過度擁擠可能導致過熱并可能導致短路。
了解所需的材料以及pcb設計所需的層數將有助于您在pcb制造商之間進行價格比較。一些pcb制造商，例如廣州俱進科技，在難度板，復雜板上---備優勢，從而使高功率技術以具有成本效益的價格成為可能。
高---性pcb的重要特征
8、界定外形、孔及其它機械特征的公差
好處：嚴格控制公差就能提高產品的尺寸–改進配合、外形及功能
不這樣做的風險
組裝過程中的問題，比如對齊/配合只有在組裝完成時才會發現壓配合針的問題。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。
9、ncab指1定了阻焊層厚度，盡管ipc沒有相關規定
好處：改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風險，加強了抗擊機械沖擊力的能力–無論機械沖擊力在何處發生！
不這樣做的風險
阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并導致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導通/電弧造成短路。
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