在電子工業中的應用
激光加工技術屬于非接觸性加工方式，所以不產生機械擠壓或機械應力，-符合電子行業的加工要求。另外，東莞激光加工，還由于激光加工技術的率、無污染、、熱影響區小，因此在電子工業中得到廣泛應用。
激光劃片激光劃技術是生產集成電路的關鍵技術，其劃線細、精度高(線寬為15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可達200mm/s)，成品率達 99.5%以上。集成電路生產過程中，在一塊基片上要制備上千個電路，在封裝前要把它們分割成單個管芯。傳統的方法是用金剛石砂輪切割，激光加工設備，硅片表面因受機械力而產生輻射狀裂紋。用激光劃線技術進行劃片，把激光束-在硅片表面，產生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調節脈沖重疊量可精que控制刻槽-，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被-成的光斑，熱影響區，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割-的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、shen hua稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。
激光鉆孔
隨著電子產品朝著便攜式、小型化的方向發展，對電路板小型化提出了越來越高的需求，提高電路板小型化水平的關鍵就是越來越窄的線寬和不同層面線路之間越來越小的微型過孔和盲孔。傳統的機械鉆孔xiao的尺寸僅為100μm ，這顯然已不能滿足要求，代而取之的是一種新型的激光微型過孔加工方式。用co2激光器加工在工業上可獲得過孔直徑達到在30-40μm的小孔或用uv 激光加工10μm左右的小孔。在范圍內激光在電路板微孔制作和電路板直接成型方面的研究成為激光加工應用的-，利用激光制作微孔及電路板直接成型與其它加工方法相比其-性更為-，具有-的商業價值。
現在金屬激光切割機已經越來越多的應用到金屬加工行業，正在逐步取代傳統的加工方式，比如剪板、火焰、沖床、數控等。因為激光切割機是一個新型的加工設備，所以并沒有全被行業接受，激光加工，原因有幾點：
1、對于某些行業來說，現有的機器能夠滿足生產需求，所以對金屬激光切割機沒有去深入了解，所以并不熟悉。
2、相對于傳統的機器來說，價格因素也是其中之一，金屬激光切割機的價格要比傳統的機器貴好多。
3、主要的一點就是，金屬激光切割機到底-嗎，激光焊接加工，能夠增加多少的工作效率？這是大家比較關心的一個問題。那我們就從金屬激光切割機的工作原理來看一下激光切割機到底為什么-，為什么能大大增加工作效率。
金屬激光切割機的關鍵就是激光加工技術，激光切割機的精密激光加工技術可以進行加工多種的工件，那是因為其在切割的時候是不需要與被切割工件直接接觸的，所以金屬激光切割機產生的高能量激光束可以自由的進行移動，讓被切割工件的表面受熱均勻，切割起來的精度-；而且精密激光加工技術可以切割很多的工件材料。
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