環氧膠一般是指以環氧樹脂為主體所制得的膠粘劑，環氧樹脂膠一般還應包括環氧樹脂固化劑，否則這個膠就不會固化。固化后有氣泡要從兩個個方面來分析：一是調膠過程中或灌膠過程中帶入了氣泡，二是固化過程中產生的氣泡。調膠過程中由于膠水的黏度大或攪拌方式不對很容易將空氣帶入膠液中，如果膠液黏度大的話，氣泡比較難消除。膠液黏度小的話，膠水固化慢的話，氣泡會慢慢的上浮到表面自動消除。要消除調膠、灌膠過程中的氣泡的話，可以采取抽真空、加熱降低黏度、加入稀釋劑降低黏度或加入消泡劑等方式來消除氣泡。固化過程中產生氣泡也有幾個方面的原因：固化速度過快、放熱溫度高、膠水固化收縮率大、膠水中溶劑、增塑劑加量過多都容易在固化過程中產生氣泡。要解決固化過程中的這些問題，就需要進行膠水整體的配方調整了。
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● 要灌封的產品需要保持干燥、清潔；
● 使用時請先檢查a劑，觀察是否有沉降，并將a劑充分攪拌均勻；
● 按配比取量，且稱量準確，切記配比是重量比而非體積比，a、b劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；
● 攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可操作時間內使用完已混合的膠液；
● 灌注后，環氧膠水工廠，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，---時請進行二次灌膠；
● 固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。
環氧膠灌封電子元器件行業廣闊采用灌封材料進行整體封裝，以達到穩定元器件參數減震防止外力損傷以及水分有害氣體和微粒侵蝕的目的。目前，常用的灌封材料主要有環氧膠有機硅彈性體和聚氨酯等，由于環氧膠具有以下特點:固化時無副產物收縮率小尺寸穩定性好; 固化物具有優良的電絕緣性能和介電性能，能滿足電子元器件對介電性能的要求; 固化物具有優良的化學穩定性---腐蝕性---熱性能密封性，能滿足-環境下使用的要求。因此，環氧膠已經成為應用廣闊的電子元器件封裝材料，普遍應用于航空航天裝備機械電子和石油開采等各類產品中。
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