只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色會議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些新技術(shù)。csp(芯片尺寸封裝)、0201無源元件、無鉛焊接、mcm(多芯片組件)和axi(自動x射線檢測)可以說是近來許多公司在pcb上實踐和積極評價的------技術(shù)，而隨著這些新技術(shù)的實施，也帶來了一些新的挑戰(zhàn)，例如在csp和0201組裝中常見的---開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前---有過的基本物理問題。
芯片級封裝技術(shù)
預(yù)成型焊片軋機(jī) ：錫銀銅sac305焊料軋機(jī)，金錫焊片熱壓機(jī)
型號：jh-ry-60
名稱：扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制
特點：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥，預(yù)成型焊片，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
釬焊料軋機(jī)，錫金焊料軋機(jī)，錫銀銅焊料軋機(jī)
型號：jh-rz-260
名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，預(yù)成型焊片恒溫軋機(jī)，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm
軋制來料厚度：≤6mm
軋制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
軋制溫度：≤300℃
預(yù)成型錫片的特點：
1.
雜質(zhì)含量：雜質(zhì)元素如fe、al、zn等均會對焊接造成不利影響，因此材料純度是制造---錫片的基本條件。
2.
合金成分：成分的均勻性直接影響合金的熔點、機(jī)械性能及流動性等，對焊接品質(zhì)---。
3.
氧含量：氧含量是影響焊接品質(zhì)的重要因素，對于無助焊劑的焊接更為---，事實上很多焊接---如空洞、虛焊等都與氧含量過高有關(guān)。
4. 表面：表面潔凈光亮，無污垢、油劑、損傷等，------的潤濕性。
焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號：jh-ry-60
名稱：陶瓷輥扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
1.自動化–料盤包裝預(yù)成形焊料可以方便利用smt表面貼裝貼片設(shè)備。可在設(shè)備允許的---速度下貼裝。
2.增加焊料–在smt表面貼裝應(yīng)用的某些情況下，預(yù)成型焊片機(jī)器，僅通過印刷焊膏無法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同，與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量，起到加強(qiáng)焊點的作用，減少助焊劑的飛濺以及殘留，貼裝預(yù)成形焊料可以提供且可重復(fù)的焊料用量來從而達(dá)到更高的加工效率。
焊點的位置和需要的焊錫量，這兩點決定了預(yù)成型焊片的尺寸和形狀。一旦直徑、長度、寬度等尺寸定下來，就可以選定厚度，以便得到所需要的焊錫量。一般情況下，預(yù)成型焊片分切機(jī)，對于通孔連接，在計算值的基礎(chǔ)上增加10－20％，可以得到---的焊點。對焊盤和焊盤之間的焊點，比焊盤的面積大約小5％。每個預(yù)成型焊片都有一個毛刺尺寸公差。
登錄后臺
