銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為pcb的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm 銅箔，蘇州3m1181銅箔，是用途廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、---、瓷磚馬賽克、工藝品等。 [1] 產品特性編輯銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，3m1181銅箔批發，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。
1.高溫高延伸性銅箔(the銅箔)
主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發生再結晶現象，需要在高溫(180℃)時也能有和常溫時一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，3m1181銅箔組成，以-印制板制作過程中不出現裂環現象等。
2.高延伸性銅箔(hd)
主要用于撓性線路板上，要求具有-的耐折性，因而要求它必須具有-的致密度，并進行-的熱處理過程。
3.耐轉移銅箔
主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上，如果銅箔被制成線路板后，發生銅離子轉移，則對基板的絕緣-性會造成相當大的影響。因此必須對銅箔表面進行特殊的處理(如鍍鎳等)，以抑制銅的進一步離子化及進一步轉移。
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