化學(xué)鎳金的優(yōu)點(diǎn)之一就是工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，只需使用兩種關(guān)鍵的化學(xué)藥，即含有---鹽與鎳鹽的化學(xué)鍍液與酸性金水含有kaucn2。工藝一般先經(jīng)過(guò)酸洗、微蝕、活化、化學(xué)鍍鎳、清洗、浸金等過(guò)程，關(guān)鍵的步驟是在銅焊盤上自催化化學(xué)鍍鎳，通過(guò)控制時(shí)間和溫度以及ph 值等參數(shù)來(lái)控制鎳鍍層的厚度；再利用鍍好的新鮮鎳的活性，鍍錫加工，將鍍好鎳的焊盤浸入酸性的金水中，通過(guò)化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到焊盤表面，而部分表面的鎳則溶入金水中，這樣只要置換上來(lái)的金將鎳層完全覆蓋，則該置換反應(yīng)自動(dòng)停止，清洗焊盤表面的污物后工藝即可完成。這就是說(shuō)化學(xué)鎳金的工藝相對(duì)容易控制，這時(shí)的鍍金層往往只有約0.03～0.1 微米的厚度，且各種形狀或各部位的鍍層厚度都均勻一致。
無(wú)論是化學(xué)鎳金或是電鍍鎳金，對(duì)用于焊接的鍍層的實(shí)質(zhì)而言，真正需要關(guān)注的是鎳鍍層，合肥鍍錫，因?yàn)檎嬲枰附有纬山饘匍g化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護(hù)鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。因此，鋁鍍錫，組裝工藝前加強(qiáng)對(duì)各鍍層表面處理的檢查或控制是非常-的。由于工藝的差異，導(dǎo)致了兩種鍍層的差異、-是在結(jié)構(gòu)、硬度、可焊性等方面存在明顯的不同。
1)基材采用電鍍級(jí)abs材料，abs電鍍后覆膜的附著力較好，同時(shí)價(jià)格也比較低廉。
2)塑件表面一定要-，電鍍無(wú)法掩蓋注射的一些缺陷，而且通常會(huì)使得這些缺陷更明顯。
3)電鍍件鍍層厚度對(duì)配合尺寸的影響
電鍍件的厚度按照理想的條件會(huì)控制在0.02mm左右，但是在實(shí)際的生產(chǎn)中，可能較多會(huì)有0.08mm的厚度，所以在有滑動(dòng)配合的位置上，單邊的間隙要控制在0.3mm以上，才能達(dá)到滿意的效果，這是我們對(duì)電鍍件配合時(shí)需要作的關(guān)注。
4)表面凸起控制在0.1~0.15mm/cm，盡量沒(méi)有尖銳的邊緣。
5)如果有盲孔的設(shè)計(jì)，盲孔的-不超過(guò)孔徑的一半，負(fù)責(zé)不要對(duì)孔的底部的色澤作要求。
6)要采用適合的壁厚防止變形，銅鍍錫，在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的話，要在相應(yīng)的位置作加強(qiáng)的結(jié)構(gòu)來(lái)-電鍍的變形在可控的范圍內(nèi)。
電鍍工藝流程：
一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及電鍍后處理三個(gè)階段。
具體可以細(xì)分為：
磨光***拋光***上掛***脫脂除油***水洗***(電解拋光或化學(xué)拋光)***酸洗活化***(預(yù)鍍)***電鍍***水洗***(后處理)***水洗***干燥***下掛***檢驗(yàn)包裝。
電鍍工藝基本要求：鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有-的結(jié)合力。鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。電鍍時(shí)間及電鍍過(guò)程的溫度，決定鍍層厚度的大小。
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