什么是直插 dip？ 直插 dip，是 dual inline-pin package 的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝， dram 的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，smt加工設(shè)計，絕大多數(shù)中小規(guī) 模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。 dipf﹨封裝、芯片封裝基本都采用 dip(dual ln-line package，雙列直插式封裝)封裝
，此 封裝形式在當時具有適合 pcb(印刷電路板)穿孔安裝， 布線和操作較為方便， 適合在 pcb(印 刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，---性較差。 dip 封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式 dip，單層陶瓷雙列直插式 dip，引線框架式 dip 等。但 dip 封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比 為1：1.86，這樣封裝產(chǎn)品的面積較大，內(nèi)存條 pcb 板的面積是固定的，封裝面積越大在內(nèi) 存上安裝芯片的數(shù)量就越少，內(nèi)存條容量也就越小。 同時較大的封裝面積對內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態(tài)下芯 片面積和封裝面積之比為1：1將是較好的，但這是無法實現(xiàn)的，除非不進行封裝，但隨著封 裝技術(shù)的發(fā)展，這個比值日益接近，現(xiàn)在已經(jīng)有了1：1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。 什么是表貼 smd？ 表貼也叫做 smt，是 surface mounted technology 的縮寫，表面貼裝技術(shù)，將 smd 封 裝的燈用過焊接工藝焊接砸 pcb 板的表面，燈腳不用穿過 pcb 板。 smd：它是 surface mounted devices 的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是 smt(surface mount technology 中文：表面黏著技術(shù))元器件中的一種。
優(yōu)勢： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕， 易于實現(xiàn)自動化，電子產(chǎn)業(yè)流行生產(chǎn)方式，有力減低成本，
---性高、抗振能力強提高產(chǎn)品---性。 特點： 微型 smd 是一種晶圓級芯片尺寸封裝(wlcsp)，它有如下特點： ⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 i/o 管腳; ⒊ 無需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 pcb 間無需轉(zhuǎn)接板。
1、smt加工的溫度控制精度:應(yīng)達到±0.1~0.2℃。
2、smt貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下，無鉛焊接要求±2℃以下。
3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設(shè)備無此配置，應(yīng)外購溫度曲線收集器
4、smt的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350~400℃
5、加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線，無鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。
6、pcba加工的回流焊傳送帶寬度:應(yīng)根據(jù)大和小pcb尺寸確定。
7、pcba代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復雜程度和---性要求來確定，復雜和高---要求的產(chǎn)品，應(yīng)選擇高冷卻效率。
dip插件加工工藝流程注意事項
dip插件加工后焊是smt貼片加工之后的一道工序特殊個例除外：只有插件的pcb板，其加工流程如下：
1、對元器件進行預加工
預加工車間工作人員根據(jù)bom物料清單到物料處---物料，認真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動機、全自動帶式機等設(shè)備進行加工；
要求：
成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；
元器件引腳伸出至pcb焊盤的距離不要太大；
如果客戶提出要求，零件則需要進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。
2、貼高溫膠紙，進板***貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵；
3、dip插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件bom清單及元器件位號圖進行插件，插件時要仔細認真，不能差錯、插漏；
4、對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插；
5、對于插件無問題的pcb板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件；
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