現(xiàn)在很多工件會選擇
優(yōu)異的鍍液配方對于產(chǎn)生蕞優(yōu)zhi的化學(xué)沉鎳層是必不可少的。化學(xué)沉鎳溶液應(yīng)包括：鎳鹽、還原劑、絡(luò)合劑、緩沖劑、促進劑、穩(wěn)定劑、光亮劑、潤濕劑等。
化學(xué)沉鎳溶液中的主鹽使用的是鎳鹽，如liu酸鎳、lv化鎳、---鎳等，由它們提供化學(xué)鍍反應(yīng)過程中所需要的鎳離子。而蕞理想的鎳離子來源是---鎳，使用它不至于在鍍浴中積存大量的---根，也不至于在使用中隨著補加---鈉面帶入大量鈉離子，但是因其價格因素而不能被化學(xué)沉鎳行業(yè)應(yīng)用。
現(xiàn)今化學(xué)沉鎳的鍍液使用的蕞多的是liu酸鎳，由于制造工藝稍有不同而有兩種結(jié)晶水的liu酸鎳。因為liu酸鎳是主鹽，用量大，不銹鋼沉鎳，在化學(xué)沉鎳中還要進行不斷的補加，如果主鹽的雜質(zhì)元素會在鍍液的積累，沉鎳電鍍廠，造成鍍液鍍速下降、壽命縮短，還會影響到鍍層性能，尤其是耐蝕性。
所以漢銘表面處理在購買化學(xué)沉鎳的主鹽時十分注意鍍液中有害的雜質(zhì)尤其是重金屬元素的控制。
鍍金和沉金工藝的區(qū)別：
1、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。
2、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，南京沉鎳，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
4、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
pcb化學(xué)鎳金是指在裸銅面上化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金的一種可焊性表面涂覆工藝。它既有---的接觸導(dǎo)通性，而且具有---的裝配焊接性能，同時它還可以同其它表面涂覆工藝配合使用。隨著日新月異的電子業(yè)的民展，化學(xué)鎳金工藝所顯出的作用越來越重要。
宣城漢銘金屬表面處理有限公司座落于美麗的---文明城市宣城，宣州區(qū)高新開發(fā)區(qū)。漢銘公司是一家從事各種金屬表面處理高新技術(shù)企業(yè)。公司現(xiàn)有一條全自動雙鎳鉻電鍍生產(chǎn)線，一條全自動化學(xué)鎳電鍍生產(chǎn)線，三條全自動鍍硬鉻生產(chǎn)線，以及一個噴砂，拋光，打磨的配套的車間。
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