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線路板選擇osp工藝，先要了解其優缺點

     無論pcb線路板處于設計或者定制的階段。對于pcb電路板的表面處理工藝的選擇上都會有著很多的很多的考慮。是否在滿足性能的前提的下可以延長使用壽命。目前常用的表面處理工藝有osp、金手指、無鉛噴錫等。其中osp工藝全稱為organic solderability preservatives又有護銅劑之稱。簡單來說osp就是使用化學方式生長出來的一層有機保護膜.關于osp工藝的優缺點，琪翔電子小編帶大家做一個簡單的了解。

相比金手指的造價，使用osp做表面處理，可以縮減成本，并且就算過期的線路板也是可以做第二次表面處理。

缺點1.就在于pcb線路板做osp工藝的話檢查起來有些困難。透明的顏色很難分辨出是否做過osp

缺點2.osp使用于二次回流焊的時候，一定時間內要做完，第二次回流焊的效果一般會比較差。存放時間較短，3個月又得做表面處理。打開后24小時必須得用完。

表面處理工藝是為了讓pcb電路板隔絕空氣層。在選擇上面可以根據實際情況進行選擇。