合物材料借助鍵合、聚合和交聯(lián)等方法以共價(jià)或吸附的形式與硅膠表面---相結(jié)合, 而實(shí)現(xiàn)對(duì)硅膠改性的方法。硅膠基質(zhì)聚合物包覆和聚合物涂敷型填料不僅擴(kuò)大了使用的ph范圍, 同時(shí)表面的聚合物有效地覆蓋了硅膠表面的硅---, 既避免了強(qiáng)極性和堿性物質(zhì)的非特異吸附, 也---了填料的分離效能, 很大限度地降低了殘存的硅---的效應(yīng), 即使是在中性條件下分析堿性物質(zhì),超純硅膠, 仍能保持峰型完
硅膠具有機(jī)械強(qiáng)度高、不溶脹和不可壓縮性、粒徑和孔徑可控,且表面富含硅---可以鍵合不同功能基團(tuán)等優(yōu)點(diǎn),使得硅膠成為幾乎完
sec硅膠填料性能主要取決于孔容積、孔徑大小和分布,粒徑大小和粒徑分布。表面鍵合相主要是帶電中性親水材料可以減少或消除樣品分子與填料表面之間的次級(jí)相互作用力,---sec分離按體積排阻模式進(jìn)行。由于sec分離是體積排阻模式、其分離度、分辨率與孔容積、孔徑大小及分布有密切關(guān)系。孔容積越大,有機(jī)雜化硅膠,往往分離度越好,因此sec往往都是選擇孔容積大的,常用反相硅膠色譜填料孔容積一般是1 mg/g, 而用于sec硅膠孔容積往往大于1.4mg/g 。但孔容積大,硅膠機(jī)械強(qiáng)度差、耐壓性也差,這也是為什么sec色譜柱壽命都比較短的原因。另外硅膠填料粒徑越均勻,分子在填料微球孔道的擴(kuò)散遷移路徑越一致,相應(yīng)的保留時(shí)間也一致,減少分子擴(kuò)散系數(shù),從而獲得更高的柱效和分辨率。因此高度粒徑均一的且具有大孔容積的單分散硅膠是sec理想的基球。