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可穿戴pcb線路板市場前景喜人
可穿戴電子產品對于線路板的要求---嚴格，要具備的電子技術還必須使用fpc,利用其可彎曲，重量輕，厚度薄的特點更為了減少了電子封裝和互聯點的數目，電子不會輕易失效，有較強的穩定性。目前消費電子占市場份額一路---，直接帶動了pcb電路板在技術方面的突破和生產量銷售額的提升。琪翔電子對于fpc的制作一直在不斷優化其工藝，選擇基材也是控制在高標準的范圍類。
fpc在現在的電子產品的應用上不單是可穿戴電子，目前---的智能電子折疊屏也是對于fpc特有的柔韌度的更深入的利用。其他還有在oled顯示與照明、柔性傳感器、柔性光伏、柔性邏輯與存儲器件、柔性電池、電子皮膚等方面的應用。
可穿戴電子產品的前景也是pcb電路板的機遇，只有不斷提升產品和完善工藝要求，才能抓住時代的洪流。在線路板廠商中掙得一席之地。
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線路板選擇osp工藝，先要了解其優缺點
線路板選擇osp工藝，先要了解其優缺點
無論pcb線路板處于設計或者定制的階段。對于pcb電路板的表面處理工藝的選擇上都會有著很多的很多的考慮。是否在滿足性能的前提的下可以延長使用壽命。目前常用的表面處理工藝有osp、金手指、無鉛噴錫等。其中osp工藝全稱為organic solderability preservatives又有護銅劑之稱。簡單來說osp就是使用化學方式生長出來的一層有機保護膜.關于osp工藝的優缺點，琪翔電子小編帶大家做一個簡單的了解。
相比金手指的造價，使用osp做表面處理，可以縮減成本，并且就算過期的線路板也是可以做第二次表面處理。
缺點1.就在于pcb線路板做osp工藝的話檢查起來有些困難。透明的顏色很難分辨出是否做過osp
缺點2.osp使用于二次回流焊的時候，一定時間內要做完，第二次回流焊的效果一般會比較差。存放時間較短，3個月又得做表面處理。打開后24小時必須得用完。
表面處理工藝是為了讓pcb電路板隔絕空氣層。在選擇上面可以根據實際情況進行選擇。
pcb線路板之撓性覆銅板
撓性覆銅板是制作pcb電路板的基本材料。想要更深入了解印刷線路板，就要深入了解覆銅板。科學技術的飛躍發展，在電子產品行業不斷追求小型化、精度化。要達到這些要求，撓性線路板發揮著其---的優勢。撓性覆銅板是一種復合型材料，是由金屬導體材料和介電基片材料組合而成的。總厚度一般在0.4mm以下。滿足電路材料有一個可活動的撓性聯結功能，滿足裝配，在盡可能小的空間里運作。
撓性線路板基本可分為阻燃型和非阻燃型、兩層法和三層法制造性覆銅板。他能做到剛性線路板所不能達到的效果，比如柔韌性。
由此看來撓性覆銅板在pcb電路板的制作中非常有優勢，不但能---其產品性能，還可以延長產品的使用壽命。
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