熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅銅封裝材料，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！
一種銅鉬銅多層復合材料的制備方法，包括鉬板及銅坯的預處理步驟、鑲鑄板材的排列組裝步驟、加熱鑲鑄步驟、打磨修整步驟、熱軋及退火熱處理步驟以及冷軋及退火熱處理步驟。
銅鉬銅cu/mo/cu合金熱沉材料產品特色：
◇ 未加fe、co等燒結活化元素，得以保持高的導熱性能
◇ 可提供半成品或表面鍍ni/au的成品
◇ 優異的氣密性
◇ ---的尺寸控制、表面光潔度和平整度
◇ 售前﹨售中﹨售后全過程技術服務
鎢銅wcu電子封裝材料優勢：
1. 鎢銅電子封裝材料具有可以調整的熱膨脹系數，可以與不同基體如：不銹鋼，可閥合金，硅，氧化鋁等相匹配；
2. 未添加燒結活化元素，保持著---的導熱性能；
3. 孔隙率低，產品氣密性好；
4. ---的尺寸控制，表面光潔度和平整度。
5. 提供片材，成型件，也可以滿足電鍍需求。
熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應：銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅材，三明治銅材，銅鉬銅生產，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料等。歡迎來電咨詢！
銅鉬銅生產工藝一般采用軋制復合，電鍍復合，爆成形等方法加工制備的，這類材料在平面方向有---的熱導率和較低的膨脹系數，并且基本上不存在致密問題，此外，這種材料加工成本比較低，能夠---降低生產成本，還可加工成70um箔材，銅鉬銅合金，可以廣泛的應用于pcb的芯層和引線框架材料。由于cmc理論熱導率高、膨脹系數與si相匹配。cu/mo/cu電子封裝材料具有優良的導熱性能和可調節的熱膨脹系數，銅鉬銅，是---大功率電子元器件的電子封裝材料，并能與be0、al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導體激光器、等行業。
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