導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂都屬于熱界面材料。導(dǎo)熱硅膠就是導(dǎo)熱rtv膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導(dǎo)熱硅脂大的不同就是導(dǎo)熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。
導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用在筆記本電腦中，用于cpu的導(dǎo)熱，它的優(yōu)點是方便反復(fù)使用，不會有滲透現(xiàn)象發(fā)生。
導(dǎo)熱膠帶工業(yè)上有一種稱之為導(dǎo)熱膠帶的材料，一般用于某些-量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，導(dǎo)熱性能一般較低。導(dǎo)熱硅脂公司
導(dǎo)熱硅脂也叫散熱膏、導(dǎo)熱膏，是一種高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料。產(chǎn)品同時具有低油離度趨向于零，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。產(chǎn)品性能：導(dǎo)熱硅脂具有高導(dǎo)熱率，的導(dǎo)熱性，---的電絕緣性(只針對絕緣導(dǎo)熱硅脂)，較寬的使用溫度，---的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和---的施工性能。導(dǎo)熱硅脂公司
導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅脂公司，當(dāng)然就是他的名中所說的“導(dǎo)熱”當(dāng)器件與散熱結(jié)合時，結(jié)合面由于技術(shù)---的原因不可能平整而以致于結(jié)合面存在空氣氣隙。眾所周知空氣導(dǎo)熱性能差。所以器件工作是產(chǎn)生的熱就不能有效的傳導(dǎo)致散熱片上。加入導(dǎo)熱硅脂，就是增加器件與散熱片間的熱耦合，降低熱阻。
導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃-+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時具有低游離度(趨向于零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的-體 (功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波---電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了的導(dǎo)熱效果。導(dǎo)熱硅脂公司
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