熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似,單位也與之相仿℃/w,電腦散熱膏,即物體持續(xù)傳熱功率為1w時,導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好,因為相同的環(huán)境溫度與導熱功率下,熱阻越低,-物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。
對于部分沒有金屬頂蓋保護的cpu而言,介電常數(shù)是個非常重要的參數(shù),這關系到計算機內部是否存在短路的問題。普通導熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料,但是部分特殊硅脂如含銀硅脂等則可能有一定的導電性。現(xiàn)在許多cpu都加裝了用于導熱和保護的金屬頂蓋,因此不必---導熱硅脂溢出而帶來的短路問題。
產(chǎn)品工藝性能較好,可直接施工,施工方法可采用毛筆涂抹、滾涂、點膠機自動擠出或絲網(wǎng)印刷。如用戶自行用硅油稀釋,不僅易產(chǎn)生分油現(xiàn)象,白色散熱膏,還會使導熱系數(shù)變小。所以,建議客戶首先選擇好適合自己的型號,以---產(chǎn)品的使用。ⅰ、清洗待涂覆表面,除去油污。ⅱ、然后將導熱硅脂直接擠出,均勻的涂覆在待涂覆表面即可。
步驟:1.首先用高純度溶劑如高純度或和無絨布(如擦鏡頭用的布)清洗cpu---和散熱器表面(一個指紋可能會厚達0.005英寸左右)。這一步可以省略,只要表面干凈無油即可。2.確定散熱片上與cpu接觸的區(qū)域,cpu硅膠散熱膏,在區(qū)域中心擠上足夠的散熱膏。3.用干凈的工具如剃刀片,邊或干凈的小刀挑起少許散熱膏轉移到cpu---的一角(比如左下角之類的地方)。注意只要一小塊就可以了,差不多半粒米大小。
導熱硅脂的工作溫度一般不超過200℃,高溫可達300攝℃,低溫一般為-60℃左右
導熱硅膠導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。導熱硅膠就是導熱rtv膠,在常溫下可以固化的一種灌封膠,和導熱硅脂不同就是導熱硅膠可以固化,茂名散熱膏,有一定的粘接性能。
導熱墊片導熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統(tǒng)的導熱硅脂應用在筆記本電腦中,用于cpu的導熱,它的優(yōu)點是方便反復使用,不會有滲透現(xiàn)象發(fā)生。