常用的音頻功放厚膜集成電路有stk4803、stk4042、stk4171、stk4191、stk4152、stk4843、stk3048a、stk6153等型號。
市場行的“傻瓜”型厚膜集成電路也稱功率模塊,是將半導體功放集成電路及其外---的電阻器、電容器、電感器等元器件封裝在一起構成的,常用的有皇后amp1200、傻瓜175及---傻瓜d-100、d-150、d-200等型號。這種厚膜集成電路只要接通音源、電源和揚聲器即可工作,不用外加其它元器件。
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厚膜電路與薄膜電路的區別有兩點:其一是膜厚的區別,厚膜電路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多處于小于1μm;其二是制造工藝的區別,厚膜電路一般采用絲網印刷工藝,薄膜電路采用的是真空蒸發、磁控濺射等工藝方法。
薄膜集成電路是將整個電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線,全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜,壓電陶瓷電路,并通過真空蒸發、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜集成電路中的有源器件,即晶體管,有兩種材料結構形式:一種是薄膜場效應或---晶體管,另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實用化的薄膜集成電路采用混合工藝,即用薄膜技術在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線,再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式,就可以組裝成一塊完整的集成電路
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