芯片底部填充膠代理-芯片底部填充膠-諾之泰實業(yè)(查看)

usb-type數(shù)據(jù)線芯片焊點填充保護膠水

客戶是生產(chǎn)蘋果充電數(shù)據(jù)線，芯片底部填充膠代理，需要找一款膠水對type接頭芯片的引腳進行包封加固。

后面塑膠注塑包封時的溫度220℃左右。根據(jù)客戶的應(yīng)用要求，給客戶hs700系列底部填充膠進行處理。

并送樣給客戶測試。通過幾天的測試，終客戶選擇了hs700系列底部填充膠．能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。

智能門鎖指紋模組焊點補強加固用底部填充膠

客戶產(chǎn)品：智能門鎖指紋模組，新產(chǎn)品工藝研發(fā)價段。

產(chǎn)品用膠點：

1， qfn芯片底部填充無錫球，印刷錫膏導(dǎo)通)，芯片規(guī)格11*13mm，共33個焊盤，焊盤小間距0.4mm，

2，芯片底部填充膠批發(fā)， pcb板四邊中間條狀點膠(四角銅箔片中間)，結(jié)構(gòu)粘接，用到黑色熱固膠水，粘接上蓋板為不銹鋼。

客戶產(chǎn)品要求：

接受熱固150攝氏度

熱風(fēng)槍返修移除芯片后看填充效果完整與否。

客戶已有設(shè)備：

氣動閥點膠，有烤箱，有低溫冷凍條件。

用膠：通過我司-到客戶現(xiàn)場拜訪，詳細(xì)溝通確認(rèn)，智能門鎖指紋模組焊點補強加固用底部填充膠，終漢思底部填充膠hs700系列。