熱沉鎢鉬科技東莞有限公司主要研發、制造的鎢、鉬、鉭、鈮、錸等難熔金屬材料及制品，廣泛應用于航天航空、、汽車、電子電力、設備制造、金屬材料加工、石英和玻璃及玻纖制造、高溫工業爐、電光源等傳統行業。
鉬銅熱沉封裝微電子材料是一種鎢和銅的復合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計用術語說，鉬銅合金板價格，其性能是可剪裁的，因而給該材料的應用帶來了-的方便。
熱沉鎢鉬科技東莞有限公司生產批發：鉬銅板，鉬銅棒，鉬銅合金，鉬銅合金板，鉬銅合金棒等鉬銅產品。歡迎來電咨詢！
鉬銅是無磁性的。鉬和銅都是非磁性有色金屬。因此，鉬銅合金的組成，鉬銅合金板供應，是一個的非磁性物質。 耐熱性能不及鎢銅，但比目-些耐熱材料要好，因此應用前景較好。因鉬銅的潤濕性比鎢銅的差，尤其是制備低銅含量的鉬銅時，熔滲后材料的致密度偏低，導致材料的氣密性、導電性、導熱性滿足不了要求，其應用受到-。
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鉬銅電子封裝熱沉片產品特色:
◇未加fe、co等燒結活化元素，得以保持高的導熱性能
◇優異的氣密性
◇較小的密度，更適合于飛行電子設備
◇鉬含量不超過75%時，可提供軋制板材，偏于沖制零件
◇可提供半成品或表面鍍ni/au的成品
◇售前﹨售中﹨售后全過程技術服務
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