fpc雙面軟板的結構:雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，無膠柔性覆銅板廠，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。
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銅箔基板copper film)柔性電路板銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.膠接著劑：厚度依客戶要求而決定.覆蓋膜保護膠片cover film)覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.膠接著劑：厚度依客戶要求而決定.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業.補強板(pi stiffener film)補強板： 補強fpc的機械強度，方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.膠接著劑：厚度依客戶要求而決定.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.emi：電磁屏蔽膜，fccl柔性覆銅板廠，保護線路板內線路不受外界強電磁區或易受干擾區干擾。
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印制板(pcb)的主要材料是覆銅板，超薄柔性覆銅板廠，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性-的純銅箔，常用厚度35~ 50/ ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆 銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1. 0mm、1. 5mm和2. 0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟2烯等;按用途可分為通用型和特殊型。
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