四.晶體振蕩器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試，萬用表等無法測量， 否則只能采用代換法了.
2.晶振常見故障有:a.內部漏電，b.內部開路c.變質頻偏d.-相連電 容漏電.這里漏電現象，厚膜陶瓷電阻片，用<測試儀>;的vi曲線應能測出.
3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨 意短路. 五.故障現象的分布
1.電路板故障部位的不完全統計:1)芯片損壞30%， 2)分立元件損壞30%， 3)連線(pcb板敷銅線)斷裂30%， 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).
2.由上可知，當待修電路板出現聯線和程序有問題時，又沒有好板子，既 不熟悉它的連線，找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
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開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
雙面鍍金板制作流程:
開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝
多層錫板/沉金板制作流程:
開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
多層板鍍金板制作流程:
開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝
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