微流空芯片模具制造-微流空芯片模具-東莞和亞模具廠(查看)

和亞電鑄件的純度高、應力小、耐磨、耐腐蝕、按鍵問題解決。根據客戶的不同要求，生產各種不同類型的電鑄產品

二次鈍化液組成及條件 甲槽 乙槽

鉻酐濃度/g.l-1 170~200 40~50

---體積分數/ml。l-1 6~7 2

體積分數/ml。l-1 7~8 5~6

濃度/g。l-1 8~10 6~7

濃度/g。l-1 1~2 6~8

溫度 室溫 室溫

時間/s 20~40 20~30

經甲槽鈍化后不經過清洗，微流空芯片模具供應商，直接投入乙槽，乙槽鈍化液有時還沖淡使用。折疊編輯本段注意事項折疊預處理酸洗鈍化的前處理不銹鋼工件酸洗鈍化前如有表面污物等，應通過機械清洗，然后除油脫脂。如果酸洗液與鈍化液不能去除油脂，表面存在油脂會影響酸洗鈍化的，為此除油脫脂不能省略，可以采用堿液、乳化劑、有機的溶劑與蒸汽等進行

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非導體的電鑄

原型是樹脂或玻璃的場合，微流空芯片模具，由于原型是非導體，在電鑄前進行表面的導電化是-的。這種導電化，有濕法的化學鍍和干法的真空鍍等，鍍層有銀、銅、鎳等金屬膜。化學鍍方法有利用不同金屬的電位差的置換法和利用還原劑的還原法，微流空芯片模具制作，但多半是利用還原劑法。真空鍍是在真空條件下使放電離子向陰極耙電極沖擊而將金屬濺射到被鍍件上去的方法。

非導體表面導電化后，就可以根據工藝流程進行電鑄。如果以這種所得到的電鑄模做原型，可以再在上面電鑄出相反形狀的電鑄模，即在陰模上電鑄出陽模，在陽模上電鑄出陰模。