led的芯片數量常識：
同一個led燈，常見的是只采用一個芯片，但物殊情況下可以用兩個甚至達到四個芯片，如：一個草帽燈可以用一至兩個芯片考慮到其體積較小，散熱不方便導致性能不穩定，一般只采用一兩個芯片；一個食人魚燈可以用一，二，三，四個芯片，我司到的是一個和兩個芯片；貼片3528燈可以用一，二，三個芯片我司常用一，全彩led，二個芯片，貼片5050/5060一般用到三個芯片。---說明：貼片燈用三個芯片時，有兩種情形：
1． 三個芯片的顏色完全相同
2． 三個芯片分別是紅，綠，藍色，即我們常說的rgb燈
led的發光角度常識：
直插式led常見的發光角度是120度，特殊的可以做到45度，或者15度。我司常用的直插式led一般是120度，硅膠燈條采用的是45度；貼片式led一般發光角度為120度。
led的電壓 (voltage) 常識：
單個小功率led燈，顏色不同，其要求的電壓也不同。紅/黃：一般為1.8~2.1伏，白/綠/藍：一般為3.0~3.6伏。1w大功率燈要求的電壓與以上相同。
led的電流 (current) 常識：
1． 小功率的led燈包括插件式或者貼片式，每個芯片上允許通過的電流一般不要高于20毫安；每個雙芯片燈上允許通過的電流一般不高于40毫安；同理每個三芯片燈不要高于60毫安。。。。
2． 大功率led，我司已采用的是1w，其允許通過的電流為150毫安。
led燈珠的散熱新問題：
隨著led照明產品的發展，有二種新的技術：其一，為了增大單管的光通量，注入的電流密度，如下面所提，以致芯片產生更多的熱量，0807led全彩燈珠，需要散熱。其二，封裝新結構，隨著led光源功率的增大，需要多個功率led芯片集合封裝在一起，如cob結構、模塊化燈具等，會產生更多的熱量，需要更有效的散熱結構及措施，這又給散熱提出新課題，否則會---地影響led燈具的性能及壽命。
而目前led燈珠的散熱總效能只有50%，還有很多電能要變成熱。其次，led大電流密度和模塊化燈具等都會產生更多集中的余熱，需要---散熱。
為提高改進led燈珠的散熱水平我們提供以下幾點建議：
1)，從led芯片來說，要采取新結構、新工藝，提高led芯片結溫的耐熱性，以及其他材料的耐熱性，使得對散熱條件要求降低。
2)，降低led器件的熱阻，采用封裝新結構、新工藝，0807全彩led規格圖，選用導熱性、耐熱性較好的新材料，包含金屬之間粘合材料、熒光粉的混合膠等，使得熱阻≤10℃/w或---。
3)，降低升溫，盡量采用導熱性好的散熱材料，在設計上要求有較好的通風孔道，使余熱盡快散出去，要求升溫應小于30℃。另外，提高模塊化燈具的散熱水平應提到日程上來。
4)，散熱的辦法很多，如采用熱導管，當然---，但要考慮成本因素，在設計時應考慮-問題。
此外，led燈具的設計除了要提高燈具效率、配光要求、外形美觀之外，要提高散熱水平，采用導熱好的材料，有---稱，散熱體涂上某些納米材料，其導熱性能增加30%。另外，要有較好的機械性能和密封性，散熱體還要防塵，要求led燈具的溫升應小30℃。
led燈珠使用注意事項：
1、所有需要碰觸led燈珠的操作人員必須要戴真正有效防靜電手環。
2、led的引腳如果有折彎的需要，折點離led膠體必須超出3mm以上;
3、led的焊接正常要求是以260℃±3℃，焊接時間不得超過2秒，如果是過錫爐，錫爐的溫度是低于275℃以下，浸錫的時間不得超過2秒，要求操作人員動作非常的嫻熟與。
4、led過波峰焊的時候，要求波峰焊機器要真正的接地。接地線的時候，不能接在市電網的地線上面，必須要接與市電網地線完全隔開的一個真正的地線。這根地線要求引線直接打入潮濕的地底5米以下的---。注意：很多使用者沒有注意到這一點，從而導致波峰焊機器靜電直接擊穿led芯片，而導致led燈珠漏電而微亮或死燈。
5、所有與材料接觸的地方或器材都要接上真正的地線。
6、檢測燈珠及把燈珠插到pcb板上的這道工序，必須十分謹慎，必須做足三重防護：重，操作人員必須手戴真正有效防靜電環。第二重，工作桌面必須鋪蓋防靜電膠皮。第三重，操作人員的前面一定要裝配一臺離子風機(除靜電風機)，以消除靜電。
7、led燈板制作好在通電檢測之前，務必確定燈板的電路沒有連錫多錫短路，如有短路，---會對led燈珠有損壞或---損壞，或者立馬顯現出來，0805全彩led發光二極管，或者要過幾天或更久才顯現出來，造成一種隱性的---，所以務---先認真檢查電路情況，這在很多使用者身上都出現過很多次，此點------要注意!3014燈珠
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