可變陶瓷真空電容器-陶瓷電容-緯迪電容器進口(查看)

去耦作用介紹

去藕電容就像一個“電池”，滿足了驅動電路電流的變化，避免了互連干擾。把旁路電容和去藕電容結合起來會---理解。旁路電容實際上也是去藕合的，只是旁路電容一般指高頻旁路，即把高頻開關噪聲給予較高的低阻抗泄放。頻率較高的旁路電容一般較小，根據其諧振頻率分別取0.1μf,0.01μf等；非耦合電容容量一般較大，可為10μf或，這取決于電路中的分布參數，以及驅動電流的變化程度。

旁路法將輸入信號中的干擾作為濾除器的對象，而去耦法將輸出信號中的干擾作為濾除器，以防止干擾信號返回電源。那應該是他們的---不同。

陶瓷電容器失效的外部因素有哪些？

1、溫度沖擊裂紋。

主要是焊接時溫度沖擊造成的，尤其是波峰焊，修補不當也是造成溫度沖擊裂紋的重要原因。

2、機械應力裂紋。

多層陶瓷電容器的特點是能承受較大的壓應力，但抗彎性能較差。在器件組裝過程中，任何可能導致彎曲變形的操作都可能導致器件破l裂。常見的應力來源有:芯片對準，工藝中的電路板操作；流通過程中的人、設備、重力等因素；插入通孔組件；電路測試，單板分段；電路板安裝；電路板定位鉚接；螺絲安裝等。