pcba生產(chǎn)流程剖析
pcba生產(chǎn)流程剖析
一、前期準(zhǔn)備階段
1、pcba項(xiàng)目說明書,技術(shù)參數(shù)及要求;
2、籌備項(xiàng)目牽頭小組,負(fù)責(zé)工藝作業(yè)設(shè)計(jì)、工藝實(shí)施、項(xiàng)目-等工作;
二、設(shè)計(jì)開發(fā)
該環(huán)節(jié)的標(biāo)準(zhǔn)是能夠符合smt生產(chǎn)工藝的電路設(shè)計(jì)能力。
三、smt生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導(dǎo)書的設(shè)計(jì)與編輯
1、明確作業(yè)指導(dǎo)書的格式,與pcba加工廠一致;
2、作業(yè)指導(dǎo)書內(nèi)容明確焊錫膏選用作業(yè)指導(dǎo)書、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導(dǎo)書、貼片加工作業(yè)指導(dǎo)書、再流焊工藝-指導(dǎo)書等;
隔離模塊電源與非隔離模塊電源載入范圍比較
隔離電源模塊的dcdc輸出載入范圍比非隔離電源模塊載入范圍小。
通常情況下,dcdc隔離電源模塊的輸出載波是30-42v,而非隔離電源模塊的載波是30-84v。許多廠家在選擇電源時(shí),為了整體適應(yīng)性都要求電源能適應(yīng)90-265v的全電壓輸入,帶載范圍也要求-84v,這樣的選擇有一定的風(fēng)險(xiǎn)和---。當(dāng)90v輸入時(shí),電源可能會(huì)失去恒流功能,thd這些非隔離的方式適合于做高電壓小電流,做大電流的代價(jià)也不低。
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