拋光皮的加工原理
１．聚胺脂拋光片肖式硬度的不同
根據鏡片的磨耗度的不同選擇相對應的肖式硬度的聚胺脂拋光片，肖式硬度數值越大越硬。
２．聚胺脂拋光片填充物不同 聚胺脂拋光片里的填充物氧化、氧化鋯的添加是微量加入，填充物的種類不決定所用的拋光粉，例如：氧化可以與含有氧化鋯填充劑的拋光片配合使用或者是相反。 含有氧化的拋光片——主要表現為提高拋-率。 含有氧化鋯的拋光片——主要表現為提高光潔度。 不含有填充劑的拋光片——主要表現為拋光過程中的光圈穩定。
為滿足芯片微型化、高密度化、高速化、高數字化和系統集成化的要求，對芯片直徑、平坦化、線寬和金屬互連層數提出了更高要求，這也對晶片的精密加工提出了更高要求。
半導體晶圓(芯片)加工工藝流程如圖1所示。
由于-集成電路(ulsi)向高度集成和多層布線發展，不銹鋼拋光液，化學機械拋光、平坦化已成為集成電路制造不可缺少的關鍵工藝。它不僅是硅晶圓加工中終獲得納米光滑、無損傷表面的有效方法，也是芯片多層布線中的層間局域平坦化方法。
單晶金剛石相比，多晶金剛石有更多的品棱和磨削面，每條晶棱都具有切削能力，拋光液，因此有-的去除率。多品金剛石具有韌性和自銳性，在拋光過程中。
粗顆粒會破碎成更小的顆粒，可避免對工件表面造成劃傷，既-了工件表面，又提高了研磨切削效率，在某些高要求的產品加工過程中顯示出
它-的-性。
主要應用于:藍寶石襯底、光學晶體及硬盤磁頭等的研磨和拋光。
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