我們在加工產品的時候，可以在溶液里面加上適量的金剛石微分還有一些硅粉之類的，帶強負靜電的細微硅粉會吸附在粒度大得多的單個金剛石微粒上形成具有硅吸附層的金剛石磨料，然后將其涂敷在多孔的鑄鐵磨盤上對被加工金剛石進行研磨。其方法主要不被大范圍使用原因，就是因為效率太低，僅為每分鐘一個原子層，但刃口-。
其上面的方法主要還看企業加工什么樣的產品，如果只是普通的產品來加工就非常不適合了
什么是拋光粉?它具有什么的作用以及性能?拋光粉-聽起來就知道 是在使用拋光機的時候要用到的拋光材料，拋光粉其中-種。拋光粉是由
好多種的氧化物質混合而成的，從而所使用的不同材料的硬度不同，那么，在水中的化學性質也是不相同的.在使用場合當中，也是有區別之
分的，拋光液，就好像氧化鋁合金格的硬度是9 ，氧化和氧化鋯為7 ，其中氧化鐵是是硬度的一種。拋光粉比較用得多的地方是玻璃拋光身上，
對不同系列的玻璃進行拋光，要根據自身的性質去取決，選擇不同層次的拋光粉是達到后效果的辦法。拋光粉在應用市場上當中有好多
種不同使用場合，二氧化硅拋光液，不同材料生產的，不銹鋼拋光液，通過拋光粉的明確選擇必須要從硬度與自身材料。
為滿足芯片微型化、高密度化、高速化、高數字化和系統集成化的要求，拋光液作用，對芯片直徑、平坦化、線寬和金屬互連層數提出了更高要求，這也對晶片的精密加工提出了更高要求。
半導體晶圓(芯片)加工工藝流程如圖1所示。
由于-集成電路(ulsi)向高度集成和多層布線發展，化學機械拋光、平坦化已成為集成電路制造不可缺少的關鍵工藝。它不僅是硅晶圓加工中終獲得納米光滑、無損傷表面的有效方法，也是芯片多層布線中的層間局域平坦化方法。
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