昆山銳鈉德(多圖)-焊錫絲

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的高新技術企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.

錫膏問題分析

下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了節(jié)省起見，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板pcb的設計越來越復雜，裝在底面上的元件也越來越大，結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個因素是---的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用smt粘結劑。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。

昆山銳鈉德電子科技有限公司自動化事業(yè)部致力于研發(fā)生產(chǎn) “高速精密點膠機”“智能選擇性涂覆機”“壓電精密噴射閥” 等系列化產(chǎn)品，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務于一體，產(chǎn)品已覆蓋機械、電子、電器、通訊、汽車、航空航 天、生命科學、光電板能、醫(yī)i療i器械等領域，擁有研發(fā)人員及實驗室，其中博士生---、博 士、碩士研究生若干名，每年申請自主逾百項。公司設有蘇州研發(fā)中心及制造基地，昆山設有商務中 心及技術支持中心，北京、廣州、深圳、成都、鄭州等多地辦事處。