昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業自動化解決方案的高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
pcb板的特性與回流曲線的關系
回流曲線的設定，與要焊接的pcb板的特性也有重要關系。板子的厚薄，元件的大小，元件周圍有無大的吸熱部件，如金屬屏蔽材料，大面積的地線焊盤等，都對板子的溫度變化有影響。因此籠統地說一個回流曲線的好壞是無意義的。一個回流曲線必須是針對某一個或某一類產品而測量得到的。因此如何準確測量回流曲線，來反映真實的回流焊接過程是非常重要的。
橋聯
橋聯的發生原因，tamura錫膏，大多是焊料過量或焊料印刷后-塌邊，或是基板焊區尺寸超差，smd貼裝偏移等引起的，在sop、qfp電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響產品使用。
作為改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷時塌邊-。2、 基板焊區的尺寸設定要符合設計要求。3、 smd的貼裝位置要在規定的范圍內。4、 基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規定要求。5、 制訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動。
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表面貼裝焊接的-原因和防止對策
焊接pcb在剛脫離焊區時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使smd基本產生微裂，焊接后的pcb，在沖切、運輸過程中，也必須減少對smd的沖擊應力。彎曲應力。
表面貼裝產品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性-的焊料。
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