1.大鈍化件中心呈微黃色或彩虹色，四周呈黑色
產生原因：h2so4是鈍化膜生成的催化劑，大件在鈍化過程中，-分子來不及擴散到大件中心區域，致使大件中心-含量低，ph上升，鈍化膜出現微黃或彩虹色。
大件周圍的鈍化液，其h2so4含量仍在工藝范圍內，故大件周圍的鈍化膜應為光澤性-的黑色膜。
排除方法：加強鈍化液的流動性或將大件在移動的條件下鈍化。適當地調節ph在1~1.5內。
2.鈍化膜光澤性差
產生原因：鈍化液內缺少-時，液內的氫離子濃度失去控制，造成銀離子與-作用，生成不溶于水的深紅色-銀晶體混合在鈍化膜內，致使鈍化膜無光澤性。
排除方法：補充ch3cooh，滴加h2so4，滿足工藝要求。
代——圓孔滾筒
圓孔是早的一種滾筒開孔方式，所以圓孔滾筒劃為代當之無愧。優點是制作靈活、成熟穩定、使用-等。缺點是透水性差，滾鍍的結構缺陷比較-，雖然自身也做了很大改進的努力，比如盡量增加開孔率，銑薄滾筒壁板、采用”喇叭孔“等，但尤其在孔徑較小時效果有限。
第二代——方孔滾筒
這里的方孔是廣義的，是包括長方形孔、正方形孔及長條形孔在內的矩形孔的總稱。滾筒開方孔將圓孔無法觸及的未開孔部位有效利用，地增加了開孔率，掛半光鍍鎳添加劑哪種走位好，所以滾筒透水性大大-。國內釹鐵硼滾鍍采用方孔滾筒大概始于2005年，由于性能較好，以后逐年得到大面積推廣使用，而國內早出現這種滾筒還要往前再推約十年左右。
電鍍人都知道，滾鍍時為了加快鍍速，提高生產效率，總會采用加大電流的辦法其實掛鍍也一樣，但前提是不能產生其他影響主要是“燒焦”。就像炒菜時在不“糊菜”的前提下，開大火可以使菜熟得快一點一樣。但滾鍍生產中有時會發現，使用的電流并沒有加大，而鍍速卻會加快甚至快得多。舉例說明。
比如，一種小尺寸接插件滾鍍金，掛半光鍍鎳添加劑，開始使用孔徑較小的圓孔滾筒，掛半光鍍鎳添加劑廠家電話，后換用相同規格的0.7mm×5.5mm長條形孔滾筒，結果發現，使用相同的電流，施鍍相同的時間，鍍層厚度大大超出規定值。說明換用0.7mm×5.5mm滾筒后，在電流并沒有加大的情況下，鍍層沉積速度加快。
再如，一種小尺寸電子產品滾鍍錫，使用網孔滾筒，比使用相同規格的孔徑較小的圓孔滾筒，在相同的電流下鍍速加快了近一倍。
這種例子滾鍍生產中還很多，掛半光鍍鎳添加劑走位好，不再一一列舉。電流并沒有加大，鍍速卻會加快，為什么會這樣呢？
其實，決定鍍層沉積速度的因素不只有電流密度，此外還有一個重要因素——陰極電流效率。鍍層沉積速度關系式可簡單表示如下。
v∝dkηk
式中 v——鍍層沉積速度；
dk——電流密度；
ηk——電流效率。
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