射頻陶瓷線(xiàn)路板-厚博電子(在線(xiàn)咨詢(xún))-河源陶瓷線(xiàn)路板

厚膜電路是集成電路的一種，用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等厚膜工藝在同一基片上制作無(wú)源網(wǎng)絡(luò)，并在其上組裝分立的

半導(dǎo)體器件芯片或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路。

厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件是指將電阻、電感、電容、半導(dǎo)體元件和互連導(dǎo)線(xiàn)通過(guò)印刷、燒成和焊接等工序，射頻陶瓷線(xiàn)路板，在基板上制成的具有一定功能的電路單元。

三．

線(xiàn)路制作主要考慮線(xiàn)路蝕刻造成的影響，

      由于側(cè)蝕的影響，生產(chǎn)加工時(shí)考慮銅厚及不同加工工藝，需要對(duì)線(xiàn)路進(jìn)行一定預(yù)粗，噴錫和沉金板hoz銅常規(guī)補(bǔ)償0.025mm，河源陶瓷線(xiàn)路板，1oz銅厚常規(guī)補(bǔ)償0.05-0.075mm，線(xiàn)寬/線(xiàn)距生產(chǎn)加工能力常規(guī)0.075/0.075mm。因此在設(shè)計(jì)時(shí)在考慮線(xiàn)寬/線(xiàn)距布線(xiàn)時(shí)需要考慮生產(chǎn)時(shí)的補(bǔ)償問(wèn)題。

      鍍金板由于蝕刻后不需要退除線(xiàn)路上面的鍍金層，5g陶瓷線(xiàn)路板，線(xiàn)條寬度沒(méi)有減小，因此不需要補(bǔ)償。但需注意由于側(cè)蝕仍然存在，因此金層下面銅皮線(xiàn)寬會(huì)小于金層線(xiàn)寬，如果銅厚過(guò)厚或蝕刻過(guò)量極易造成金面塌陷，從而導(dǎo)致焊接---的現(xiàn)象發(fā)生。

      對(duì)于有特性阻抗要求的線(xiàn)路，其線(xiàn)寬/線(xiàn)距要求會(huì)嚴(yán)格。

四．  阻焊制作比較麻煩的就是過(guò)電孔上的阻焊處理方式上面：

      由于過(guò)電孔除了導(dǎo)電功能外，pcb設(shè)計(jì)---會(huì)將它設(shè)計(jì)成裝配元件后的成品在線(xiàn)測(cè)試點(diǎn)，甚至數(shù)還設(shè)計(jì)成元件插件孔。常規(guī)過(guò)孔設(shè)計(jì)時(shí)為防止焊接時(shí)沾錫會(huì)設(shè)計(jì)成蓋油，厚膜陶瓷線(xiàn)路板，如果做測(cè)試點(diǎn)或插件孔則必須開(kāi)窗。

      但噴錫板過(guò)孔蓋油極易造成孔內(nèi)藏錫珠，因此相當(dāng)部分產(chǎn)品設(shè)計(jì)成過(guò)孔塞油，為便于封裝位置也是按塞油處理。但當(dāng)孔徑大于0.6mm時(shí)，會(huì)增加塞油難度塞不飽滿(mǎn)，因此也有將噴錫板設(shè)計(jì)成開(kāi)比孔徑大單邊0.065mm的半開(kāi)窗形式，孔壁及孔邊0.065mm范圍內(nèi)噴上錫。